Anggota : Login |Pendaftaran |Upload pengetahuan
Cari
Heat sink [Modifikasi ]
Heat sink (juga heatsink yang dieja umum) adalah penukar panas pasif yang mentransfer panas yang dihasilkan oleh perangkat elektronik atau mekanis ke media cairan, sering udara atau cairan pendingin, di mana ia didisipasikan jauh dari perangkat, sehingga memungkinkan pengaturan suhu perangkat pada level optimal. Di komputer, heat sink digunakan untuk mendinginkan unit pemrosesan pusat atau prosesor grafis. Heat sink digunakan dengan perangkat semikonduktor daya tinggi seperti transistor daya dan optoelektronik seperti laser dan dioda pemancar cahaya (LED), di mana kemampuan pembuangan panas dari komponen itu sendiri tidak cukup untuk memoderasi suhunya.
Heat sink dirancang untuk memaksimalkan luas permukaannya dengan media pendingin yang mengelilinginya, seperti udara. Kecepatan udara, pilihan material, desain protrusi dan perawatan permukaan adalah faktor-faktor yang mempengaruhi kinerja heat sink. Metode pelekatan heat sink dan bahan antarmuka termal juga mempengaruhi suhu die dari sirkuit terintegrasi. Thermal adhesive atau thermal grease meningkatkan kinerja heat sink dengan mengisi celah udara antara heat sink dan heat spreader pada perangkat. Heat sink biasanya terbuat dari tembaga atau aluminium. Tembaga digunakan karena memiliki banyak sifat yang diinginkan untuk penukar panas yang efisien dan tahan lama. Pertama dan terutama, tembaga adalah konduktor panas yang sangat baik. Ini berarti bahwa konduktivitas panas tembaga yang tinggi memungkinkan panas untuk melewatinya dengan cepat. Aluminium digunakan dalam aplikasi di mana berat merupakan masalah besar.
[Unit pemrosesan utama][Transistor]
1.Prinsip transfer panas
2.Faktor desain
2.1.Tahan panas
2.2.Bahan
2.2.1.Efisiensi fin
2.2.2.Menyebarkan resistensi
2.3.Pengaturan Fin
2.4.Bahan konduktivitas tinggi
2.5.Rongga (sirip terbalik)
2.6.Pelat tebal konduktif antara sumber panas dan heat sink
2.7.Warna permukaan
3.Aplikasi teknik
3.1.Pendinginan mikroprosesor
3.1.1.Metode lampiran
3.1.2.Bahan antarmuka termal
3.2.Lampu dioda pemancar cahaya
3.3.Dalam menyolder
4.Metode untuk menentukan kinerja
4.1.Model teoritis transfer panas
4.2.Metode eksperimental
4.3.Metode numerik
[Upload Lebih Isi ]


Hak cipta @2018 Lxjkh